技术编号：11942176
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。：本发明涉及一种真空绝热板的M型封装方法，属于真空绝热板技术领域。背景技术：真空绝热板是真空保温材料中的一种，是由填充芯材与真空保护表层复合而成，它有效地避免空气对流引起的热传递，因此导热系数可大幅度降低，小于0.003w/m.k，并且不含有任何ODS材料，具有环保和高效节能的特性，是目前世界上最先进的高效保温材料，被广泛应用于建筑领域，通过粘贴的方式固定在墙体上，可以达到很好的保温效果。但由于真空绝热板均是通过两层阻隔薄膜压制包裹，再通过拼接粘贴到墙体上的，由于这种包裹后的真空绝热板四周均会存...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。