技术编号:11944978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术中的传感器领域,特别指一种基于传导机构的大量程高精度压力实时监测系统及其监测方法。背景技术随着PCB电路板集成度越来越高,高密度连接器作为电路板之间优良的连接器件也被应用的越来越广泛,连接器的连接方式有焊接式和压接式,相比传统的焊接式,压接式具有可靠性高及适用于高密度插针的连接器的优点,已成为主要的连接器的连接方式,如图1所示为连接器自动压接工艺的基本工序流程示意图,主要包括以下工艺步骤:插连接器至PCB板、PCB板经料带流入压接工位处、PCB板卡紧定位、连接器自动压接、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。