技术编号：11945387
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及阻焊退除领域，尤其涉及一种阻焊退除方法。背景技术在一些场合，如PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)检测与失效分析领域，涉及到导体微观形貌及开短路分析或导体间异物成分鉴定的时候，通常需要将PCB板表面的阻焊涂层退掉。传统的，采用浓NaOH溶液浸泡法来退除阻焊，但是采用上述方法，阻焊退除时间长，一般在30分钟以上；阻焊退除不彻底，尤其是涉及到精细密集导体的场合；并且，阻焊退除后仍需用毛刷清理阻焊残留。采用上述方法获得的样品，导体表面微观形貌通常会受到不同程度的破坏，...
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