技术编号：11948890
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶硅片切割刃料的浮选生产技术领域，具体涉及一种晶硅片切割刃料浮选消泡装置。背景技术晶硅片切割刃料是粒度通常介于5μm～15μm的较细小的碳化硅固体微粉颗粒，质地坚硬且具有锋利的棱角，用作切割太阳能晶硅片电池片的刃料，将单晶硅和多晶硅切割成片。晶硅片切割刃料在生产过程中需要将混在碳化硅颗粒中的碳粉等杂质除去，除杂通常先将混有杂质的碳化硅颗粒与水混合制成浆液，再采用鼓气浮选分离的方法进行，向浮选装置中混有碳粉等杂质的碳化硅料浆中引入空气，利用气体在料浆中产生的微小气泡将杂质带至上层液面...
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