技术编号：11955124
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种芯片电阻器及其生产方法。背景技术传统的芯片电阻器，一般包括：陶瓷基板，陶瓷基板上表面两端的一对表面电极，跨接上述表面电极的电阻体，覆盖电阻体与表面电极的保护层，陶瓷基板下表面两端的一对背面电极，设置在陶瓷基板长度方向两端面侧且桥接表面电极和背面电极的一对端面电极。在表面电极、端面电极和背面电极表面设置有镀镍层及镀锡层，镀镍层和镀锡层共同构成电阻器的衬底电极层。上述芯片电阻器通过背面电极处的镀镍层和镀锡层焊接到电路基板的焊盘上的方式安装，由于芯片电阻器的镀...
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