技术编号：11955669
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶圆产品上任意位置的键合程度测试方法及系统。背景技术三维芯片(3D-IC)技术中，比如制备BSI、UTS等产品的工艺中，需要将两片晶圆进行键合，而晶圆的键合程度对整个制程及最终产品性能都影响巨大，因而需要在键合工序之后对键合程度进行评估。现有技术通常采用插入刀片的方法对整个晶圆边缘处的键合程度进行评估，具体为：在经修边(trimming)处理的晶圆边缘(edge)插入一个已知厚度的薄刀片，根据红外光源照射后形成的干涉条纹情况，再结合公式计算出插入刀片处的表面...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。