技术编号:11955805
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种封装体及其制造方法,且特别是有关于一种晶片封装体及其制造方法。背景技术随着半导体元件制造技术演进,半导体元件的电路密度不断增加且元件尺寸亦进一步微缩以得到高集成密度的半导体元件。由于各种半导体元件在集成密度上的持续改进,半导体工业经历了持续快速的成长。如此一来,在半导体元件的尺寸减少与密度增加的情况下,对于封装技术的要求亦对应地渐驱严苛。近年来随着对尺寸更小的电子装置需求的成长,对于半导体晶片需要更创新的封装技术。其中,立体半导体晶片封装体技术已成为进一步降低半导体晶片封装体物理尺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。