技术编号:11955813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种玻璃中介层及其制备方法。背景技术随智慧型手机与平板电脑等可携式电子产品持续朝多功能整合与节能省电方向发展,半导体产业技术除依循摩尔定律朝制程微缩以提供更小晶片面积与更低功耗技术方向外,包括系统级封装(SysteminChip;SIP)、层叠封装(PackageonPackage;POP),乃至于硅穿孔(ThroughSiliconVia;TSV)3DIC等透过晶片堆叠以达到多功整合与面积缩小等目的的相关技术,亦应运而生。利用打线(WireBonding)技术的SIP或POP方式,信...
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