技术编号:11955818
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及中空型电子器件密封用片、中空型电子器件封装体的制造方法及中空型电子器件封装体。背景技术一直以来,在对电子器件与基板之间为中空结构的中空型电子器件进行树脂密封而制作中空型电子器件封装体时,作为密封树脂,有时使用片状密封树脂(例如,参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-19714号公报发明内容发明要解决的技术问题作为上述封装体的制造方法,可举出:在配置于被粘物上的一个或多个电子器件上配置片状的密封树脂,接着,朝着使电子器件与片状的密封树脂靠近的方向进行加压,将...
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