技术编号:11955821
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路塑料封装结构及其制备方法,属于集成电路制造技术领域。背景技术高可靠集成电路的封装通常有陶瓷封装、金属封装、陶瓷-玻璃封装等三种主要形式。这三种封装都具有空腔结构,具有高气密性、高机械强度、高热导率等优点,广泛应用于航空、航天、军用、工业控制等领域。但与大规模生产的塑料封装相比,这几种封装在小型化、轻量化、成本及生产周期方面均处于劣势。塑料封装的优点是尺寸小,重量轻,由于生产工艺相对简单,制造成本低,容易实现大规模化生产。另外,塑料封装所使用的环氧树脂包封材料具有较低的介电常...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。