技术编号:11955824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种功率模块封装件及其制造方法。背景技术近来的工业用功率半导体模块封装件被制作为如下结构:将贴装有部件并通过引线键合而连接有电路的基板接合于散热板,然后利用注塑的壳体保护电路。[现有技术文献][专利文献]专利文献1:美国授权专利第5057906号发明内容根据本发明的一方面,其目的在于提供一种密封性能优良的功率模块封装件。根据本发明的另一方面,其目的在于提供一种通过防止粘接不良而提高可靠性的功率模块封装件。根据本发明的又一方面,其目的在于提供一种可通过简化的工艺实现不良产生率的最小化的功...
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