技术编号:11955855
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及集成电路器件,更具体地,涉及半导体器件和方法。背景技术由于各种电子部件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成度的不断改进,半导体工业已经经历了快速增长。在大多数情况下,集成度的这种改进来自最小部件尺寸的反复减小(例如,朝着亚20nm节点缩小半导体工艺节点),这允许更多的部件集成到给定区域。随着最近对小型化、更高的速度和更大的带宽以及更低的功耗和更短时延的需求增长,对半导体管芯的更小和更有创造性的封装技术的需求也增长。随着半导体技术进一步发展,堆叠式半导体器件(例如,3...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。