技术编号:11955859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电源技术领域,特别涉及一种电源模块及电源模块的制备方法。背景技术随着科学技术的迅猛发展,手机、平板电脑等电子设备已经普及,各电子设备生产厂家为了提升产品性能及关键竞争力,对电子设备的电源模块提出了塑封等更高要求。在对电源模块提高塑封要求的同时,可使电子设备适应多场景应用,提高电源模块环境适应性且无需涂覆防腐,通过采用高导热塑封料实现双面传导散热进而提升散热性能及功率密度,还能提供固体绝缘方式,提升组装密度,实现电源模块高耐压性能。同时,作为电源模块的散热路径之一,插针(PIN)引出为实...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。