技术编号:11955883
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造材料配合的连接的方法和自动装配设备。背景技术在许多技术领域例如功率电子装置之中需要机械的和可能也包括的导电的连接,该连接是耐高温并且对于温度变化是稳定的。尤其地,在功率电子装置领域,由于上升的功率密度和增长的更为紧凑的构建方式而能够期待半导体构件、电子组件等的运行温度将进一步持续上升。因此,对于连接技术存在如下需求,即满足这些要求。作为有前途的方法有所谓的低温连接技术(NTV)。代替之前常用的铁焊工艺,在此将在所连接的部件之间嵌入并且烧结有银粉末,由此产生这些部件的材料配合...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。