技术编号：11955924
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施例是有关于半导体堆叠封装，并且更具体而言是有关于包含多个被并排设置在单一平面上的芯片的半导体堆叠封装。背景技术在电子产业中，随着更小且更高性能的电子系统的发展，具有小型尺寸的多功能或高度集成的半导体封装在需求上正逐渐增加。响应于此种需求，各种用于在单一半导体封装中排列或设置许多半导体芯片的封装技术已经被提出，以提供多功能且高度集成的半导体封装。这些多芯片的封装可以轻易地藉由将每个封装中的至少一半导体芯片设计成为多功能的芯片、或是藉由增加在每个封装中的至少一半导体芯片的容量来加以实现。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。