技术编号:11956358
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种光学传感器封装及光学传感器总成(assembly),更特别有关一种利用晶圆级制造工艺制作的光学传感器封装及光学传感器总成。背景技术利用晶圆级制造工艺制作的图像传感器封装通常包含设置于感测面上方的透镜以作为保护层,并具有多个焊锡球用以与外部组件进行信号传递。然而,已知图像传感器封装中,所述多个焊锡球与透镜分别位于图像传感器晶粒的两相对面,因此所述封装具有相当的厚度且制造工艺复杂。发明内容有鉴于此,本发明提出一种具有低厚度的光学传感器总成。本发明提供一种光学传感器封装,其具较简单的制造...
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