技术编号:11959140
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件、量子干涉装置、原子振荡器、心磁计、振荡器、电子设备、移动体和电子器件的制造方法。背景技术已知将功能部件收纳到气密密封的封装内的电子器件(例如,参照专利文献1)。例如,专利文献1记载的蒸气室原子钟表物理封装具有:陶瓷主体和与陶瓷主体接合的陶瓷盖部,陶瓷主体和陶瓷盖部划分确定出收纳激光器、波片、蒸气室、加热器和光检测器等的空腔部。在这种封装中,通常通过对空腔部进行真空密封,实现例如加热器的节电化等特性的提高。但是,在专利文献1记载的封装中,存在以下问题:由于在密封时或密封后从配置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。