技术编号：11960418
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及航空技术领域，特别是一种芯片引脚自动搪锡装置。背景技术传统对于金封芯片或部分特殊芯片在使用贴片机时，由于芯片引脚表层材质不一致，会出现焊接效果不佳或虚焊的现象。因此，对于此等情况，一般都会对芯片引脚进行搪锡处理。目前，搪锡工艺仍然采用人工手动操作，先将锡条融化至要求温度，使用镊子拾取芯片，再把引脚部分浸入锡液，然后取出，达到搪锡的目的。但这种方法搪锡效率低下，搪锡效果不佳，搪锡时间也不能精确掌握，同时由于人工经验或技术的不同，还容易出现搪锡质量参差不一的现象。实用新型内容本实用新型...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。