技术编号:11962296
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板技术领域,尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。背景技术功放器件在运行过程中会放热,现有技术中,制作功放器件的印刷线路板(PCB)上开设阶梯槽,采用阶梯槽里塞铜浆、阶梯槽埋铜块或嵌铜块的方式进行导热和散热。其中塞铜浆工艺简单但散热效果欠佳,埋铜块和嵌铜块工艺简单,散热效果较好,但铜块较硬,与PCB的结合力较差,存在可靠性失效风险,且无法实现薄板直铜块的整体嵌入。发明内容本发明的目的在于,提出一种PCB的制作方法,能够采用电镀铜的方式将PCB的阶梯槽填平,阶梯槽内电镀铜与芯板结...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。