技术编号:11962308
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB连接技术领域,尤其是涉及一种射频PCB连接结构及连接方法。背景技术随着移动通信的快速发展,尤其是4G通信的发展,使得产品系列化、平台化的需求越来越多,在系列化产品中,将同一功能的电路模块化,将有效减少开发周期,降低成本。该设计理念同样适用于射频电路,射频电路采用分板设计会更利于降低成本、获得更好的性能、及系列化平台化。然而,如何将两块射频PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)进行连接,并实现良好的射频阻抗控制和较低的成本是射频电路系列化模块化平台化的关键。目...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。