技术编号:11962503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种带多孔内肋片的相变散热系统及制备方法,属于散热领域。背景技术电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键困难。近些年来,电子技术的快速发展。电子器件的高频、高速以及集成电路的密集和小型化,使得单位容积电子器件的总功率密度和发热量大幅度地增长,从而使电子器件的冷却问题变得越来越突出。如:大型计算机的芯片热流量已达到了60W/cm2,到2000年已经超过了100W/cm2,目前最高已达到200W/cm2。特别是由于MEMS(MicroElectro-Mechanical...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。