技术编号:11963093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种粗化装置,尤其涉及一种铜面粗化装置。背景技术埋铜块电路板生产过程中,压合之前,需要对内层线路板,进行棕化,同时铜块也需要棕化,以清洁铜块和粗化铜块,使铜块和板能有很好的结合力,防止铜块脱落。铜块镶入PCB板中,要与板有良好的结合力,贴上元件后,作为良导热体。粗化:用机械法或化学方法对工件表面进行处理(机械磨损或化学腐蚀),从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构,使之由憎水性变为亲水性,以提高镀层与制件表面之间结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。现有的粗化装置对PCB板粗化时,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。