技术编号：11966109
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。功率兼容性更高的溅射靶本发明涉及板定中系统，包括具有支座的板，在这里，该板在室温和较高温度下都与所述板和支座的热胀无关地在支座内被定中，并且该板在支座内在较高温度下可以自由膨胀。本发明尤其涉及具有框形靶架的靶，其非常适合用在用于靶的高功率脉冲磁控溅射的涂覆源中。背景技术高功率密度是经济运行溅射方法所必需的。但溅射靶的冷却在此是很重要的。目前，溅射靶通常或是被直接冷却，或是被间接冷却。被直接冷却的靶例如在图2的视图中被示意性示出：为了溅射而在靶表面1a上转化的功率与靶材1b的导热性相关地通过导热被...
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