技术编号:11970834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制造等中基板(晶片)的清洗技术。背景技术在网络、数字家电用的半导体器件中,要求更进一步的高性能/高功能化、低耗电化。因此电路图案的微细化正在推进,与之相伴,导致制造成品率降低的粒度也正在微小化。其结果,多采用用于去除微小化的颗粒等污染物质的清洗工序,结果清洗工序占到全部半导体制造工序的3~4成。另一方面,在以往进行的利用氨的混合清洗剂的清洗中,伴随着电路图案的微细化,其碱性对晶片的损伤成为问题。因此,正在进行向损伤更少的例如稀氢氟酸系清洗剂的替代。由此,清洗所致的对晶片的损伤...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。