技术编号:11971143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。制造微电子封装的方法本申请为2011年11月14日提交的申请号为201180022247.8且发明名称为“在介电体上具有端子的微电子封装”的专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用本申请要求2010年11月15日申请的韩国专利申请No.10-2010-0113271的优先权,其公开此处以引用方式并入。技术领域本发明涉及微电子封装。背景技术例如半导体芯片的微电子元件通常设置有这样的元件,所述元件保护微电子元件且方便其连接到更大电路的其他元件。例如,典型地,半导体芯片提供为具有相反朝向的前表面和后表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。