技术编号：11971414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及MEMS装置和制作MEMS装置的方法。背景技术MEMS（微机电系统）话筒包括布置在硅芯片中的压敏隔膜。MEMS话筒有时与前置放大器一起集成在单个芯片上。MEMS话筒还可包括使其成为数字MEMS话筒的模数转换器（ADC）电路。发明内容根据本发明的实施例，半导体装置包括衬底、可动电极和反电极，其中，可动电极和反电极机械连接至衬底。可动电极被配置为使可动薄膜的内区为刚性。根据本发明的实施例，MEMS结构包括衬底、可动电极和第一多孔反电极，其中，可动电极和第一多孔反电极机械连接至衬底。可动...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。