技术编号:11975006
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种喷流型电镀槽,属于电镀铜设备技术领域。背景技术目前,随着PCB面板结构不断升级,传统的双面板都已全数布局在后续无玻纤的各次增层中。这样一来出现的盲孔,钻孔的AR值、TP值不达标的问题也越来越多。现有电镀槽中为了增加盲孔和钻孔的镀铜质量,采用空气搅拌的方式,来增加电镀槽药液均匀度,但这种方式会带入空气,使面板产生氧化,影响镀铜AR值;且空气搅拌力底杂乱,不宜控制。实用新型内容目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种喷流型电镀槽。技术方案:为解决上述技术问题,本实用新...
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