技术编号:11975007
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及图形电镀领域,尤其涉及一种图型电镀生产线副槽。背景技术在PCB(PrintedCircuitBoard)制作过程中,镀铜占有相当重要位置,图形电镀的目的是在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。图形电镀的工艺流程包括上板、除油、双水洗、微蚀、双水洗、酸浸、镀铜、双水洗、酸浸、镀锡、双水洗、下板、退镀、双水洗、上板。以上工艺流程需要在相应的生产线上实现,图形电镀包括酸性除油缸、微蚀缸、浸硫酸缸、镀铜缸、浸硫酸缸、镀锡缸等。其中,镀铜缸是...
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