半导体器件的测试装置的制作方法技术资料下载

技术编号:11987348

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本实用新型涉及一种半导体器件的测试装置,属于半导体器件测试装置技术领域。背景技术现有技术中,常用的半导体器件在测试过程中一般使用推动气缸,实现垂直上下工作。这种方式降低了测试爪工作的稳定性,导致工作效率较低,生产成本提高。发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种半导体器件的测试装置,增加测试爪工作的稳定性,提高工作效率。按照本实用新型提供的技术方案,所述半导体器件的测试装置,包括大板,在大板上安装测试装置和推动装置;其特征是:所述测试装置包括上夹件和下夹件,上夹件和下夹件的中...
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