技术编号：11989858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电容技术领域，具体为一种贴片陶瓷电容。背景技术目前，使用几十年的传统AC安规陶瓷电容器是在一个圆片钛酸钡陶瓷体的两个圆面上，以渗银烧结的着膜方式，附着一种薄银电极层，在两端的薄银电极层上分别焊接导线，再在整个陶瓷圆片表面包覆一层环氧绝缘粉末涂料而成。此类型电容器不仅容量小，损耗大，体积大，而且制造工艺与设备复杂，成本高，我国生产60年来，一直没有任何技术创新与突破，AC安规陶瓷电容器未能实现高压与大容量化。为了克服目前传统电容器体积过大，设备投入大，工艺复杂，成本高，以及不适合电子...
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