技术编号:11990273
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种集成电路封装结构。背景技术随着集成电路技术的发展,集成电路的封装要求越来越严格,常见的封装工艺为,将IC芯片固定在导线架上,接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片,如此即可完成半导体封装构造的基本构架。现有的集成电路封装结构,芯片用银胶粘接与芯片座上,并需通过烘烤步骤来固化银胶,使芯片固定于芯片座上。因使用银胶成本较高,且生产效率较低,散热效果不好,易发生封装不良或芯片故障等问题,为此我们设计一种集成电路封装结构,用来解决上述问题。实用新型内容本实用新型的...
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