技术编号:11990295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般涉及集成电路和包括该集成电路的电子电路,并且特别地涉及用于为集成电路供电的电位的分布。背景技术集成电路通常被组装在封装中并被连接到其它电路以及供电端子。供电电位的分布或者来自外部连接端子的集成电路中静态信号的分布是一个重复出现的问题。最通常,将封装连接到另一封装或者电子板的端子分布在包含半导体材料芯片的封装的外围处。将这些焊盘中的一焊盘连接到用于提供静电位的端子一般不足以保持芯片内的电位的一致性。事实上,将该静电位从外部端子一直输送到使用它们的元件的轨道(track)具有产生电压降的寄...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。