技术编号:11990296
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种导线架预成形体,及导线架封装结构,特别是涉及一种可用于独立电性芯片封装的导线架预成形体,及导线架封装结构。背景技术四方扁平无外引脚(QFN,quadflatno-lead)封装结构,因为没有向外延伸的引脚,因此,可大幅减小封装尺寸。此外,因为QFN具有较短的讯号传递路径及较快的讯号传递速度,因此,也更适用于一般高速及高频的电子产品。参阅图1,图1是一般现有的QFN封装结构的其中一个导线架封装单元。该导线架封装单元包含界定出一空间的一连接支架11、一位于该空间中的芯片座12、多条...
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