技术编号：11990309
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装领域，尤其涉及一种堆叠式封装(PoP，package-on-package)结构。背景技术尽管下一代无线设备集成了更多的功能、需要更高的存储容量，但是移动设备制造商仍然希望让它们保持现有的体积，因此节约空间变得越来越重要。PoP作为新型的封装形式，为移动手持设备应用、数码相机、PDA和MP3播放器等提供了一个理想的封装解决方案。PoP即封装体叠层技术，由多个单独封装好的芯片在垂直方向堆叠放置，通过一个标准的接口在两者之间传输信号。叠层封装能将具有相同外形的逻辑和存储芯片...
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