技术编号：11991798
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开披露了电子设备外壳的各种部件及其组装方法。背景技术可使用不同方法构造便携式电子设备。例如，可通过将若干部件组装在一起来构造电子设备。这些“部件”可包括组合起来形成设备壳体(例如，设备“外壳”)的外部部件、以及可为电子设备提供结构支撑或其他功能的内部部件(例如，耦接构件、紧固件和电子部件)。基于电子设备的设计，可由包括金属和塑料在内的任何适合材料形成外部和内部部件。发明内容本公开披露了一种电子设备外壳，具有多个导电外壳部分和多个电介质耦接构件，所述耦接构件被配置为将所述多个外壳部分耦接在一起...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。