技术编号：11992480
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于厚膜浆料制备方法技术领域，具体涉及一种银掺杂改性二氧化钌厚膜电阻浆料的制备方法。背景技术厚膜电阻浆料是集材料、化工、冶金以及电子技术于一体的电子功能材料，是混合集成电路、表面组装技术、电阻网络、敏感元件以及各种分立电子元器件的基础材料。由其制备的厚膜电阻具有制作简单、性能优异及稳定性强的特点，被广泛应用于航空航天、测控系统、通信系统、医用设备、混合集成电路及民用电子产品等诸多领域。热敏电阻是阻值随温度改变而产生较大突变的一种电阻，常根据其电阻温度系数的不同分为两种类型：正温度系数(PT...
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