技术编号：11994403
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种音箱壳体，属于音箱设备技术领域。背景技术现有技术中，在进行音箱壳的组装时，一般会在音箱壳上加熔接柱，然后通过超声波焊接技术将熔接柱和熔接唇熔接在一起，由于超声波焊接是在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，因此熔接柱一旦发生错位，就会使组装质量变差甚至出现报废。另外，由于较大或较长的音箱壳在出模后会发生一些轻微的弯曲变形，这样在组装的时候会增大组装难度，一般的解决方式是改为通过卡扣来进行组装，但是卡扣会增加音箱内的接触面积，在没熔接的情况下，接触面积越多，音...
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