技术编号:11994936
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种黑孔化线路板。背景技术随着电子产品日新月异,PCB应用需求也随之不断改变,尤其是电子产品朝轻、薄、短、小的方向发展,电子电路载板体积越来越小,特别是高精密度的智能移动设备,持续朝集成电路化高度整合方向发展,电子元器件微缩化后对PCB的连接密度、产品厚度提出更高的要求,直接推动HDI技术的蓬勃发展。传统HDI制作流程对设备要求极高,水平沉铜及水平脉冲电镀为制作二阶以上HDI(盲孔叠孔设计)的标准设备配置,设备资金投入大,生产过程管控要求较高,设备保养困难,阻...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。