技术编号:11995898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铜蚀刻液,特别是涉及在利用半加成法(セミアディティブ工法)的印刷线路板的制造中,在通过电解镀铜形成图案后,用于蚀刻除去作为种子层()的非电解镀铜的铜蚀刻液。背景技术作为电路图案的制作方法,以往已知有减去法(),该方法是在整面设有20μm程度的铜箔的基板上形成抗蚀刻层,然后蚀刻除去露出的铜箔。另外,作为更微细的电路图案的制作方法,已知半加成法(SAP=SemiAdditiveProcess)等,该半加成法是在树脂基板整面上通过非电解镀铜形成种子层,在该种子层上设置抗镀敷保护层后通过电解镀...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。