技术编号:11996554
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用了苯氧基树脂的固化性组合物及连接结构体。背景技术含有固化性化合物的固化性组合物广泛地用于电气、电子、建筑及车辆等各种用途。作为上述固化性组合物的一个例子,在下述专利文献1中公开了含有具有(A)下述通式(X)所示的结构的苯氧基树脂、(B)无机填充剂、(C)硅烷偶联剂的固化性组合物。相对于该固化性组合物整体,上述(C)硅烷偶联剂的含量为1质量%以上且10质量%以下。[化学式1]上述通式(X)中,n及m为相互独立的1以上且20以下的整数。R1~19为氢原子、碳原子数1~10的烃基、或卤原...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。