技术编号:12000547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种热封领域,特别涉及一种用于颗粒包装机热封的发生电路。背景技术随着包装工业的飞速发展,物品种类日益增多,对包装技术的要求越来越高,医药行业,能够对颗粒等到不同形态的药物进行包装,主要使用到颗粒包装机,目前市场上使用的包装机均使用热封,热封环节是整个包装过程的关键,热封的效率关系到包装的质量,在使用过程中会出现电流过大的情况,从而会损坏温控仪,造成维修成本的提高,在包装时也会出现封合不够严密之处,使成品率降低的情况。实用新型内容实用新型目的:本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。