技术编号：12001133
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及MEMS芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片封装结构。还涉及一种应用该芯片封装结构的MEMS环境传感器。背景技术MEMS的英文全称为Micro-Electro-MechanicalSystem，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。现有的MEMS环境传感器，如MEMS麦克风、MEMS气压计...
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