技术编号：12003998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种光谱检测。背景技术在半导体器件的制造过程中，通常要对工艺腔体的状况进行定期的监控及检测，以对所述工艺腔体的状况进行评估，确保半导体器件的工艺稳定性。例如，在刻蚀工艺中，通常需于工艺腔体中通入特定的蚀刻气体以执行刻蚀过程，而在此过程中，所述工艺腔体中的气体环境(即，刻蚀气体的分布)相应的会对刻蚀工艺造成影响，因此，为使整个基板的刻蚀均匀性达到制程需求，需确保所述工艺腔体中的刻蚀气体分别均匀。为此，现有的技术中，通常采用一光谱检测基板检测其所在的腔体中的...
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