技术编号:12005235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体涉及一种晶圆移动装置。背景技术集成电路的制作过程包含在晶圆上所进行的数十次甚至上百次繁复的制程,比如,多次重复的氧化、扩散、光刻、蚀刻、物理气相沉积以及化学气相沉积等,制作过程中,晶圆需要在各个机台之间移动,以及在不同的晶圆盒(cassette)或者晶舟(boat)间移动。在机台运行过程中,难免会出现机台故障,或者在移动过程中晶圆位置出现偏差。这些情况发生时,往往需要手动将晶圆从机台内部或者晶圆盒中取出或者手动进行位置校正,但是工作人员通过手直接接触晶圆,不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。