技术编号：12005245
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机械领域，具体芯片导热金属片。背景技术现有用于散热的导热金属片通常采用铝合金制成，然而针对于一些使用时高热的芯片时其散热效果并不理想。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种设有镓合金附属层的芯片导热金属片，以解决上述技术问题。本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：设有镓合金附属层的芯片导热金属片，包括一呈片状的金属板，所述金属板上设有与空气换热的散热翅片，其特征在于，所述金属板内设有一中空腔，所述中空腔内填充有镓合金；所述中空腔的内壁至所述金属板外壁的最小距离不超...
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