技术编号:12005524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备生产加工领域,具体涉及一种天线自动压合装置。背景技术现有的通讯类电子设备的天线一般是采用FPC柔性线路材质,在加工过程中将其粘贴在设备的壳体内侧,后通过金属触点连接其他的部件。在天线的粘贴过程中,需要将天线与设备壳体完整地贴合。现有的方式大多是通过人工进行粘贴,但是由于不同类型的设备形状各不相同,再加上工人的熟练度不同,导致人工很难把握粘贴的准确性。另一方面,人工粘贴时对天线各部分的按压力度不一致,使得天线受力不均无法紧密地贴合在壳体上,出现翘起。同时,人工的工作效率低下,...
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