技术编号：12005730
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件的焊接和制造领域，更具体而言，涉及可以用于器件焊接的热源系统。背景技术在电子器件的制造过程中，常常需要将各种元件焊接到预先排布好的电路板上，从而形成具有特定计算逻辑的板卡。随着电子器件所采用的PCB板(印刷电路板)的不断小型化，目前通常采用回流焊的方式来实现元件到电路板的焊接。在回流焊过程中，利用焊炉提供一个加热环境，使得预先分配到印刷板焊盘上的焊料重新熔化，从而实现元件焊端或引脚与印刷板焊盘之间的机械和电气连接。目前常采用的回流焊技术包括远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。