技术编号：12005875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及向设于基板的腔内搭载电子元件的电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法。背景技术以往，在印刷基板中具有将两层以上的多个配线在纵向（厚度方向）上层叠而形成的多层配线构造的多层基板已为人们所知，在这种多层基板的制造中，使用具备搭载电子元件的多个腔（凹状部）的基板（空腔基板）（例如，参照专利文献1）。空腔基板搭载电子元件之前，由1个大的基板构成，向各腔搭载了电子元件之后，分割为成品的大小。电子元件向这种空腔基板的搭载作业所使用的电子元件搭载系统通常连结一个或多个作业机而构成，在邻接的作业机之间...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。