技术编号:12006632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到声表面波谐振器的封装结构和封装工艺技术领域。背景技术声表面波器件是利用声表面波对电信号进行模拟处理的器件。如图1中所示,声表面波谐振器是在叉指换能栅阵11两边分别放置不连续结构金属条带的反射栅阵12。每个栅阵由几百个或上千个宽与间隔各为λ/4的金属条带组成。这是一种分布反馈结构。声波虽然在每个金属条带上反射很小,但所有反射信号都是以同步频率和同相相加,从而使声波接近全部反射而构成谐振器。声表面波谐振器与体波晶体谐振器相比,具有谐振基频高和耐振动的优点。声表面波谐振器广泛的应用于汽...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。