技术编号:12006763
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及输送夹具及输送保持装置。背景技术以往,已知以非接触方式保持半导体晶圆、玻璃基板等薄板状工件的输送夹具。这种输送夹具将流体作为介质,利用伯努利效应产生负压来保持工件。在日本专利文献特开2009-119562号公报中,公开了一种输送夹具,在该夹具中,从气体导入口向形成在主体上的圆筒状空间内导入空气等流体,产生正压和负压。具体而言,在圆筒状空间内产生涡流,并使涡流在正压状态下经过保持面和工件之间的间隙。另外,在涡流的中央部,由于伯努利效应,形成低压(负压)区域,输送夹具通过该负压吸引工件。如...
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